不讲武德，美国将中芯国际列入出口黑名单；闪存主控即将涨价|一周科技热评

不讲武德，美国将中芯国际列入出口黑名单

据外媒报道，美国商务部决定将中芯国际与其他60多家中国机构一起列入实体名单，限制该公司获得高端技术的能力，理由是这家公司与中国军方有关联。

Kevin点评：美国这次针对中芯国际的一条规定就是实际上将禁止中芯国际获得制造10纳米及更小制程的技术。这也就是说中国半导体乃至整个中国ICT产业都将面临着被封印在28纳米节点及以上制程的威胁之下。

或许这个消息中芯国际之前已经预料到了，所以才在近期邀请了一直致力于推广先进封装和小芯片（chiplet）技术理念的蒋尚义加盟，以期从另一个方面获得突破。

但即便是这样，在不讲武德的美国政府的持续打压下，中芯国际虽然现在可以开发和制造28纳米的产品，但也必须要尽快实现非美化，才能防止美国的进一步收紧政策。

中国现在面临的情况确实比较艰难，但知易行难，我们需要正视困难，整个行业一起多做一些做实事，少一些投机。

SSD市场陷入怪圈 闪存供过于求主控即将涨价

据本周市场消息，晶圆代工缺货潮已经开始影响至NAND Flash的主控IC，有消息传出，群联将正式调升这款主控IC的报价，涨幅最高达到20%，这也是近八年来首度涨价。

不过有机构的调研报告显示，当前闪存市场仍然面临供过于求的局面，并判断明年一季度，企业级、消费级SSD的价格会下跌10~15%。

但受到晶圆代工缺货的影响，不仅是群联开始上调价格，另一家主控大厂慧荣也开始停止对新订单的报价，并酝酿在明年一季度价格上涨10~15%。

Simon点评：为何会出现如此割裂的市场局面，一方面是闪存市场供过于求，但另一方面主控IC却开始酝酿价格上涨，这里面有几个缘故。

一个是当前晶圆代工厂产能排挤，导致NAND控制IC供应不足，加上台积电取消了晶圆代工折扣，恢复原价，等同于变相涨价，导致成本上涨。同时，新台币在今年以来升值了6%，也在一定程度上推高了成本。

此外，海外疫情的管控失利，导致许多企业生产状态断断续续，而中国由于控制疫情较好，使得生产能够快速恢复。这也造成了人民币快速升值的同时，出口反而不断暴增，甚至出口的集装箱也一箱难求的奇观，而这体现在主控IC厂商所付出的人工及土地成本也更高。

但值得注意的是，SSD并非是市场的唯一选择，更何况如今市场在存储领域并没有造成实际的供需失衡，一旦涨价，将可能导致消费者降低消费欲望，重新选择机械硬盘。

首只国产高端ArF光刻胶通过验证

12月17日，南大光电发布公告称，近日，公司控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品已经成功通过客户的使用认证，这标志着“ArF光刻胶产品开发和产业化”项目取得了关键性突破，这也是国内过产品验证的第一只ArF光刻胶。

Carol点评：光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定半导体图形工艺的精密程度和良率，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。

光刻胶按不同制程可分为EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶及g线、i线光刻胶，前三者均为高端光刻胶产品，当前，国内在g线、i线光刻胶方面已经实现部分自给率，KrF光刻胶自给率大概接近5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，EUV光刻胶甚至没有厂商涉足研发。

可见，高端光刻胶的发展刻不容缓，事实上，国家已经出台了多项政策，支持光刻胶企业的发展，国家大基金二期的布局中也包括光刻胶在内的半导体材料领域。在政策和资金的支持下，国内已经有多家厂商在布局高端ArF、KrF光刻胶，除了南大光电，还有晶瑞股份、上海新阳。

目前，全球光刻胶的市场集中度非常高，市场长期被美日公司长期垄断，数据显示，日本JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据全球70%以上的市场份额。

相比较而言，国内企业在光刻胶领域的发展还有很长的路要走，此次南大光电ArF光刻胶通过验证，对于国产ArF光刻胶来说实现了关键性的跳跃，想必这也会给整个国产光刻胶带来进一步突破的信心。

芯片短缺对终端出货的影响

近段时间以来，汽车缺芯、手机缺芯、缺MCU、蓝牙芯片等各种缺比比皆是。这样的情况对于明年终端产品的出货带来多方面的影响，一是由于缺芯出货量下降，供应赶不上需求。二是终端产品面临着涨价。

Kitty点评：今年受到疫情的影响，特别是海外疫情迟迟未得到稳定，一些工厂停工或生产不顺畅，需求低迷。2020年下半年需求逐渐恢复，出现了芯片供应紧张的问题。

具体来看，目前受限于8寸晶圆的短缺，MOSFET的交货周期拉长，价格呈上涨趋势，最近富满电子连续发布了三次MOS涨价通知，可见交期形势有多紧张。MCU方面，根据富昌电子2020年第四度元器件报告，英飞凌、MICROCHIP、NXP、ST 32位MCU交货周期拉长，后三家的8位MCU的货期也拉长。此外莱迪思的FPGA交期拉长，价格上涨。

另外，WIFI和蓝牙芯片短缺，交期拉长10周以上。再加上，汽车相关的ESP、ECU芯片缺货导致部分汽车停产。

以上对于手机、电脑、汽车等出货量造成影响，目前从半导体厂商普遍的反馈看至少到明年上半年都处于芯片供不应求的时期。据说，一些4S店已经将部分车型提价10%进行销售。对于消费者而言，有需求的电子产品应该早点下手抢货了。

微软或在服务器和Surface上使用自己设计的芯片

彭博社消息称，微软目前正在研发设计自己的内部芯片，用于云服务的服务器计算机，跟随目前业界减少Intel依赖的潮流。

据知情人士透露，微软也将使用Arm的设计来生产一款用于数据中心的处理器。微软还在探索使用另一款芯片来驱动自己的Surface个人电脑产品，Intel的股价也在同日跌落了6.3%。

Leland点评：对于全世界最大的软件制造商微软来说，为了继续扩大云服务的规模，自己设计芯片是必然的趋势。就拿目前微软在云服务上最大的竞争对手亚马逊来说，亚马逊已经在自研芯片上实现了很多成功，他们认为自己的芯片更适应于一些特定需求，以此带来成本和性能上的优势，而不是单纯依赖Intel。

个人电脑等消费产品同样极为重要，虽然Surface只占微软总营收的4%左右，但目前苹果通过自研的Arm芯片实现了更长的续航时间和更高的性能，同样在Arm桌面系统上实现了较强的号召力。尽管微软的Surface在慢慢蚕食Macbook的市占比，但苹果仍拥有绝对优势。微软最新推出的Surface Pro X虽然采用了基于Arm的SQ 2处理器，但该处理器由高通定制，并非自主设计。微软与各大芯片设计厂商和代工厂都有紧密的合作联系，对他们自主设计芯片提供了很大优势。

华为正式发布鸿蒙OS 2.0手机开发者Beta版

12月16日，华为宣布正式推出鸿蒙Harmony OS 2.0手机应用开发者Beta版，实现了三个月前在华为开发者大会HDC官宣的鸿蒙发展计划。这意味着鸿蒙系统在华为手机上商用的时间表进一步拉近。

华为主要介绍了鸿蒙OS 2.0会向开发者提供的三个核心能力：分布式的编程框架、分布式UI、和开发者工具平台，开放这些能力的核心目的就是通过鸿蒙OS让开发者实现“一次开发，多端适配”。华为消费者业务软件部总裁王成录说，2021年，将有超过一亿台设备搭载鸿蒙OS，覆盖40个以上的主流品牌。

华为在此次手机beta版里为开发者提供了升级鸿蒙和回退原来系统的通道，对于未来用户升级鸿蒙，也同样会提供这两个通道。按照目前进度，到明年所有华为自研设备都升级鸿蒙系统。同时，明年华为也将发布基于鸿蒙系统的智能手机。

Lily点评：目前移动互联网的创新仍然局限于手机单设备，IoT生态推进速度缓慢，这其中最核心的因素就是系统的碎片化，这就是鸿蒙OS要解决的关键问题。鸿蒙OS不但能用于智能手机上，也能用于电视、车机、穿戴产品等各种智能终端设备上，满足从个性化应用升级到个性化设备的用户需求。

鸿蒙OS手机Beta版最核心的特点就是为开发者提供了一次开发，多端应用的能力，可以看出华为已经在尽力为厂商、开发者降低进入鸿蒙OS生态的门槛。Beta版的正式发布，预示着华为以手机为中心的“1+8+N”全场景智慧生活战略开始落地。但是有很多开发者也认为，鸿蒙OS尚处于起步阶段，虽然已经吸引了众多商家加盟，但是体验升级之路还需要很长时间的考验，正如iOS系统要经过多次迭代，在不同智能手机体验逐步升级，鸿蒙OS是跨屏互联，需要经受的考验应该是更大的。

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